一、产业坐标：政策定调与规模跃升
2026年是中国物联网产业的关键转折年。2026年3月31日，工业和信息化部等九部门联合印发《推动物联网产业创新发展行动方案（2026—2028年）》，明确提出到2028年物联网终端连接数力争达到百亿级规模，核心产业规模突破3.5万亿元。这份文件释放的信号清晰而强烈：物联网正从“泛在连接”向“智联万物”加速演进，产业重心从硬件终端转向平台服务、数据智能与行业解决方案。
从全球格局看，物联网产业已形成北美领跑高端价值链、亚太高速增长、欧洲稳健提质的三足鼎立态势。中国作为全球最大的物联网终端制造国和最大的蜂窝物联网连接市场，市场规模约占全球24%，在通信模组、终端硬件、智慧城市、智能制造等领域形成了显著优势。全球活跃物联网终端连接数预计在2030年达到500亿台，年均增速约18%，其中工业与商业级设备占比将升至55%，标志着工业物联网成为产业的绝对主体。
二、技术演进的三个关键方向
（一）端侧AI：从“数据搬运”到“自主决策”
过去十余年，物联网终端的本质是“傻瓜式探头”——采集数据、被动传输，真正的智能都在云端。这一格局正在被端侧AI的崛起打破。大模型轻量化技术使语音交互、视觉识别、边缘计算等能力以肉眼可见的速度下沉到设备侧，终端不再只是数据的搬运工，而是能够独立思考和决策的智能节点。
这一转变的底层逻辑在于：物联网为AI提供了真实世界的感知接口和海量应用场景，而AI让物联网数据从“负担”变为“决策洞察”。二者共同推动产业从“连接价值”向“业务价值”跃迁。AI穿戴设备、具身智能机器人、智能网联汽车等赛道正迎来爆发前夜，有机构预测AI穿戴市场规模到2028年将达到1207亿美元。
（二）无源物联网：打破万亿连接的电力束缚
迈向百亿级乃至万亿级连接规模，传统有源设备的电池与维护成本成为巨大瓶颈。无源物联网技术通过采集环境中的光能、温差或射频能量实现零功耗运行，彻底解决海量节点更换电池的维护痛点。
从技术路径看，无源物联网以超高频RFID为基础，正朝着与蜂窝网络深度融合的方向演进。IEEE最新研究显示，无源物联网通信技术已成为支撑工业数字化转型的关键使能技术，其超低功耗、超低成本、极小终端尺寸的特性，能够有效克服BLE、LoRa、NB-IoT等低功耗技术在发展过程中面临的瓶颈。中国超高频RFID标签销量从2017年的约35亿枚增长至2019年的约45亿枚，预计2024年已达115亿枚，规模化应用的基础已然具备。
（三）RedCap与5G融合：工业连接的性价比最优解
5G RedCap（轻量化5G）通过裁剪不必要的频段与天线数量，在大幅降低模组成本与功耗的同时，保留了5G低时延、高可靠的特性，成为工业物联网连接的性价比之选。针对视频监控、工业传感及可穿戴设备优化的RedCap芯片正成为技术高地，GSMA预测这种连接技术的结构性优化将成为驱动全球物联网连接数持续攀升的核心动力。
政策层面同样明确了“4G和5G高低搭配”的技术路径，同时前瞻性布局卫星物联网、星地融合及短距无线通信，网络底座建设的广度和深度比过去提升了一个层级。
三、电子制造场景中的物联网价值落地
对于电子制造行业而言，物联网的价值正从“设备联网”深入到“全链协同”。以卡奥斯创智物联的实践为例，其基于电子行业大规模定制平台的智能控制器全链协同方案入选2025年工业互联网“链网协同”典型案例，构建了“研发—生产—服务”一体化的集群生态。
在具体场景中，物联网技术实现了从需求方寻源、设计方响应到生产方排产的全过程贯通。供应链物流场景的变化尤为典型：过去制造企业需要人工联系多家供应商逐一确认库存、价格、发货和物流进度；在链网协同平台上，企业能够实时查看供应商库存与物流状态，在线协同订单和交付任务，显著提升产业链协同效率。
制造执行层面，物联网与AI视觉检测、数字化质量管理的结合正在产生可量化的效益。卡奥斯重庆工厂通过物联网能力赋能精益生产，空调外机控制板生产效率实现翻倍增长，单台制造成本降低超过50%，并获得WCM世界级制造中国奖认可。这种“物联网+AI+精益”的融合模式，为电子制造行业的降本增效提供了可复制的路径。
四、不能回避的安全命题
物联网规模化部署的另一面是攻击面的急剧扩大。2026年上半年，Forescout追踪到37137个新增物联网漏洞，同比增长51%，其中55%被评级为高危或严重，54%在披露时已被作为零日漏洞利用。更值得警惕的是，46%被加入CISA已知利用漏洞目录的漏洞早在2026年之前就已公开披露——攻击者并非在竞相利用最新漏洞，而是在“消化库存”：摄像头、工业网关、门禁读卡器、传感器上运行着没人来得及修补的软件。
国内形势同样严峻。国家互联网应急中心与奇安信联合发布的报告显示，Dysphoria僵尸网络自2026年第一季度以来快速扩张，全球感染规模超过20万台设备。该僵尸网络引入了基于区块链域名的隐蔽控制机制，并将感染设备转化为网络中继节点，形成更加复杂、更难清除的攻击体系。
安全问题的根源在于结构性因素。GSMA的一项调查显示，仅22%的组织自称对欧盟《网络弹性法案》（CRA）高度准备就绪，能够推送OTA更新并维护其流程；26%能够推送更新但尚未建立合规的制造流程；其余则分为现场设备缺乏支持多年补丁的内存和处理能力，以及完全没有远程更新能力两类。CRA的第一个硬性截止日期落在2026年9月11日，要求制造商在24小时内报告正在被利用的漏洞和严重事件，且这一义务覆盖已部署在现场的产品。
五、趋势展望
站在2026年回望，物联网产业已经走过了概念炒作和局部应用的初级阶段。未来的竞争将不再是连接数量的比拼，而是价值深度的较量。三个趋势值得电子制造从业者持续关注：
其一，端侧智能的硬件化。 AI能力从云端向终端迁移，对芯片的算力、功耗、安全架构提出了全新要求。内置硬件安全单元或物理不可克隆功能的芯片正成为入网设备的“身份证”，确保万物互联的每一步都安全可信。
其二，无源物联网的规模化。 随着能量采集组件与极低功耗微控制器的成熟，无源标签正从物流与资产管理场景向更广泛的工业传感领域渗透，为万亿级连接提供可行的技术底座。
其三，安全合规的刚性化。 无论是欧盟CRA还是NIS2，监管正在将“已知但未修复”的漏洞从技术问题转化为法律问题。对于电子制造企业而言，设备清单的建立、OTA更新能力的建设、供应链安全准入的完善，已从“加分项”变为“必答题”。
物联网的核心价值，从来不是“物物互联”本身，而是让物理世界的各类要素精准映射到数字世界，为智能决策提供真实、实时的底层数据。从“万物互联”到“万物智联”，一字之变的背后，是整个产业从连接定价走向价值定价的深刻转型。
常见问题解答
Q1：2026年物联网产业的核心政策驱动是什么？
2026年3月，工信部等九部门联合印发《推动物联网产业创新发展行动方案（2026—2028年）》，提出到2028年物联网终端连接数达到百亿级、核心产业规模突破3.5万亿元的目标，明确推动设备创新升级、平台服务效能提升、应用场景培育等五大举措。
Q2：什么是无源物联网，它为什么重要？
无源物联网指设备无需电池，通过采集环境中的光能、温差或射频能量驱动运行，利用反向散射技术传输信息。其核心价值在于解决海量物联网节点的供电和维护瓶颈，是支撑万亿级连接的关键技术底座。
Q3：端侧AI对物联网意味着什么？
端侧AI使物联网终端从被动的数据采集器转变为具备本地决策能力的智能节点。大模型轻量化技术将语音交互、视觉识别等能力下沉到设备侧，降低了云端处理压力，提升了响应速度，是“万物智联”的核心技术路径。
Q4：物联网安全在2026年面临哪些主要挑战？
主要挑战包括：海量“已知但未修复”的漏洞 backlog、大量设备缺乏OTA更新能力、僵尸网络利用区块链域名增强隐蔽性。2026年上半年新增物联网漏洞3.7万余个，同比增长51%。
Q5：欧盟《网络弹性法案》（CRA）对物联网企业有何影响？
CRA于2026年9月11日生效首个硬性截止日期，要求制造商在24小时内报告被积极利用的漏洞和严重事件，且覆盖已部署设备。企业需建立设备清单、OTA更新能力和合规制造流程。
Q6：RedCap技术在物联网中扮演什么角色？
RedCap是轻量化5G技术，通过裁剪频段和天线数量降低成本与功耗，同时保留5G低时延、高可靠特性，适用于视频监控、工业传感、可穿戴设备等场景，是工业物联网连接的性价比之选。
Q7：物联网在电子制造中有哪些典型应用？
典型应用包括：全链协同平台（供需匹配、在线审厂、质量追溯）、设备预测性维护、AI视觉检测、数字化质量管理、柔性排产等。卡奥斯等平台的实践显示，物联网与精益生产的结合可实现制造成本降低超50%。
Q8：全球物联网产业格局如何分布？
北美占据高端价值链（约32%–35%份额），亚太增速最快（中国为核心引擎，约占全球24%），欧洲监管完善、工业应用深入。工业物联网是全球第一大赛道，占物联网整体收入40%以上。
文章内容来自互联网，版权归原作者所有，本站不承担任何法律责任，如有侵权请联系删除。